ATX
신소재응용사업부

에이티엑스(주)

www.atx.kr

차장

onkim@atx.kr

김서윤

New Material
Application Technology

내식성과 내구성이 우수한 티타늄, 지르코늄 등의 소재를 사용하여
에칭공정의 챔버, 도금챔버를 제작·공급 및 도금 공정에서 사용되는 필터하우징 외
표면처리 기자재를 취급하고 있습니다.

표면처리 기자재 (Surface Treatment Equipment)

반도체, PCB, 도금 기자재
* Wet Chamber, Shower Module, Etching 설비 등
* 내식, 내열 관련 장비

필터 하우징 (Filter Housing)

고온, 고내식성 Titanium, Zirconium 소재를 활용하여 반도체, 식품, 제약, 환경분야에 이르는 모든 필터하우징의 공급이 가능합니다.

* 특징

· 유량의 많고 적음에 따라 적합한 모양으로 다양하게 제작할수 있습니다.
· 유체의 종류에 따라 그에 맞는 용도로 광범위하게 적용할 수 있습니다.
· 여러 종류의Filter Cartridge 에 다양하게 적용, 운용할 수 있습니다.
· 사용 조건에 따라 내식성과 강도가 뛰어난 재질을 사용하여, 파손의 염려가 없고 세척하기 쉬운 구조로 되어 있습니다.

불용성 전극 소재

* 백금 (Pt) 전극 / 이리듐 (IR) 전극

* 특징

· 베이스 메탈의 설계가 전기 통전에 중요한 역할을 하게 됩니다.
· 전극에 사용되는 베이스 메탈인 티타늄 소재를 고객의 필요에 맞게 가공/개선이 가능합니다.
· ATX는 전극 / 전극 주변 설비 / 분리막 등에 이용되는 베이스 메탈인 티타늄의 개선/연구를 통해 보다 혁신적이며 우수한 성능의 제품 생산을 위한 협업이 가능합니다.

타이타늄 양극 바스켓 (Ti Anode Basket)

· 도금용, PCB용, 연속라인 도금용

* 특징

· 순수한 타이타늄을 사용하여 내식성이 높고, 강도에 비해 비중이 낮아 강한 내구성을 나타냅니다.
· 바스켓은 주문에 의해 원형, 사각 등 고객의 요청에 맞게 다양한 형태로 제작이 가능합니다.

타이타늄 양극 부스바 (Ti Anode Bus-Bar)

* 특징

· 타이타늄(Ti)과 동(Cu)의 폭착방식에 의한 클래드 제품으로, 일반 라이닝, 인발 제품보다 전기 통전율이 우수합니다.
· 동 부스바에서 떨어지는 생성물과 부식물이 없어, 불량율 감소가 됩니다.

타이타늄 랙(Titanium Rack)

* 특징

· 타이타늄 랙은 스테인리스 전해연마 , 알루미늄 아노다이징 등 공정에 사용되며 소재 특성상 가볍고 전해액 부식에 강합니다.
· 가볍고 견고하며 부식에 강해 반영구적으로 사용이 가능하며, 작업시 흔들림이나 접점부위의 안정성 문제를 쉽게 해결할 수 있습니다.
· 대부분 조립이 가능하게 설계되며, 전극과 대상물을 견고히 연결,지지 하여 원활한 통전이 가능합니다.

스퍼터링 타겟 (Sputtering Target)

· Gr1, Gr2, 99.99% Ti, 99.995% Ti, Ti-Alloy
· 재질 : CP-Ti, Ti-Alloy, Zr

* 특징

· 스퍼터링 타겟, 집적 회로, DRAMS 및 평판 디스플레이에서 고순도 티타늄의 사용이 증가하고 티타늄에 대한 순도 요구 사항이 점점 더 높아지고 있습니다.
· 반도체 초대형 집적 회로 산업에서 제어 전극으로 사용되며, 이러한 재료를 제조하기 위해 스퍼터링 방법이 사용됩니다.
· 스퍼터링 방법에 사용되는 티타늄 타겟은 특히 알칼리 금속 원소 및 방사성 원소에 대해 고순도가 필요합니다.

타겟가공(원형)

타겟가공(사각, 타원)

특수비철 전문 가공 (Special non-ferrous metal fabrication)

나사 가공(기어, 볼트)

파이프 가공(축관, 벨로우즈)

일반 가공(FLANGE가공)

기계 가공(기타 가공품)